Merrigo Module Copy right 2023 Ja2kai
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メリゴモジュールの制作
メリゴ方式のモジュレータやデモジュレータは大体回路が決まっているため、何回も作っている内にその部分を作るのが面倒になってきますよね?そんなことはない? いや、なるなる。絶対になるよ。
そこで、紹介するのはメリゴモジュールです。ソケットで抜き差しできるため、一度作っておけば流用ができます。手配線としては最短距離で配線できているため高周波での特性も期待できます。
メリゴモジュールの"実体配線図"
使用したICは分周部が74LCX74、スイッチ部がFST3253です。
ピン対応表
メリゴモジュールの様子
メリゴモジュールを使ったSSBモジュレータ/デモジュレータ基板
手配線のため、アイロン転写用のパターン及びレイアウトはありません。
その代わりに、モジュールの配線と組立ての様子の写真を掲載します。
分周部分の基板に74LCX74をマウントした様子
各ピンはDIPーICのようにストレートに伸ばして基板の穴にはめ込みます。(表面実装のように基板に"上乗せ"しても良いですが、この方が遙かに簡単です。難点は基板が厚過ぎます。)
分周部分の裏側の配線の様子
配線には昔、溝の口駅でお会いしたOMからいただいたラッピングワイヤを使いました。ハーフピッチの基板の穴には74LCX74のピンとこれらのワイヤを2、3本通すことができます。
分周部分の配線が完了した様子
その分周部分を連結ソケット(両端オスピン)16Pにマウントした様子。連結ソケットはピンが太い方が分周部分側になります。
スイッチ部。FST3253をマウントする変換基板です。
写真に示すように、1番ピンへの銅箔をカットします。またGND配線のために4カ所のソルダマスクを剥がしています。この変換基板の商品名は"SOP16ピン(1.27mm)DIP変換基板(ナロータイプ)"です。
完成したメリゴモジュール
制作上の注意点
図中、変換基板の1番ピンのパターンはカットします。(赤いX印の箇所)
ユニバーサル基板はハーフピッチでスルーホールのものを使います。
1段目に2段目を重ねるときに、端子がショートする可能性がありますので、予防のため絶縁シートを挟む方が良いです。
74LCX74の足は伸ばしてユニバーサル基板に差し込みます。ここに使うユニバーサル基板には厚さ0.8mm程度の物が適していますが販売されていないようで入手できませんでした。
参考
分周には74LCX74を使いました。このICの最大定格はVcc:6.5V、動作電圧1.65V-3.6Vですが、5Vで運用しても熱くなることもなく、安定に動作しました。
その74LCX74のfmaxは150MHzですので、HF帯で使えます。